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克日台积电(TSMC)举行了2025年北美手艺论坛,宣布了下一代A14制程工艺,旨在通过提供更快的盘算和更高的能效来推感人工智能(AI)转型。台积电称,A14制程工艺妄想2028年投产,现在的开发希望顺遂,良品率比预期的要高。凭证已往的说法,虽然台积电在A16上选择不接纳High-NA EUV光刻手艺,可是到了A14会选择加入。 据Bits and Chips报道,台积电已经决议在A14制程工艺上不引入High-NA EUV光刻手艺,仍然坚持使用原有的EUV光刻装备。台积电信托,即便没有High-NA EUV光刻装备,A14制程工艺依然可以实现性能、密度、良品率等目的。台积电将通过限制这一代到下一代的掩模层数目,为客户提供更经济实惠的解决计划,同时又不会牺牲要害部分的重大性。 凭证设置的差别,High-NA EUV光刻装备的价钱约在3.85亿美元起步,这将大大增添晶圆厂的本钱。芯片制造商更倾向于重复使用现有的工具,以是台积电也尽可能地阻止使用High-NA EUV光刻装备,除非原有的EUV光刻系统无法继续刷新生产能力。与此同时,台积电也在相关光刻质料上下功夫,以提高光刻工艺和良品率。 最近有IBM的研究职员体现,单次High-NA EUV的本钱或许是通俗EUV的2.5倍。直到现在为止,英特尔仍然是唯逐一家致力于接纳High-NA EUV光刻手艺举行大批量生产的主要代工厂。